Číňané vyvinuli materiál, který pomůže postavit vesmírný výtah

Téma okolo vesmírných výtahů je omíláno již několik let. Lidstvo dosud nemělo správnou technologii k realizaci této krásné vize, ale zdá se, že se vše změnilo k lepšímu.

To vše díky vědcům z čínské univerzity Tsinghua. Již několik let provádějí intenzivní výzkum speciálního vlákna budoucnosti, které by se vyznačovalo mimořádnými schopnostmi. Vše nasvědčuje tomu, že se jim nakonec podařilo vytvořit něco, co je ideální pro stavbu vesmírného výtahu. Podle mnoha konceptů, bude s jeho pomocí možné dopravovat náklady na oběžnou dráhu Země a v budoucnu dokonce až na Měsíc.

Konstrukce takové instalace by měla být docela jednoduchá. Z uhlíkových nanotrubiček budou postaveny vertikální kolejnice, po kterých se bude pohybovat výtah. Doposud největším problémem byl správný materiál. Vlákno vyvinuté ve Středním království tyto požadavky splňuje. Pouze 1 kubický centimetr tohoto speciálně vyztuženého vlákna vyrobeného z uhlíkových nanotrubiček má pevnost až 800 tun. Číňané se chlubí, že je to v současné době nejodolnější materiál na naší planetě.

Podle koncepce NASA z doby před více než 10 lety musí mít vlákno potřebné pro stavbu vesmírného výtahu pevnost v tahu 7 gigapascalů. Mezitím materiál vyvinutý Číňany z Tsinghua University dosahuje až 80 gigapascalů a teoretická síla je až 300 gigapascalů. Vlákno je třeba neustále vylepšovat, takže můžeme v budoucnu očekávat ještě lepší výkon.

To ukazuje, že lidstvo již má v rukou základ technologie pro stavbu takového vesmírného výtahu. Nejobtížnější problém však ještě zbývá realizovat, a to výroba nejméně šesti kolejnic po 30 000 kilometrech. Čínští vědci se domnívají, že v současné době lidstvo nemá technologii, která by pomohla tyto prvky vyrobit za méně než deset let.

Ať tak či onak, Číňané neztrácejí naději a budou se i nadále snažit realizovat tuto kosmickou vizi uvedení instalace na oběžnou dráhu Země. Možná bude v blízké budoucnosti vyvinuta nějaká technologie pro urychlení práce.

Zdroj: medium

Sdílet:
Loading...